德信芯片完成战略融资,融资额2.8亿人民币,投资方为苏州固锝、元禾控股等
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证券之星消息,根据天眼查APP于4月15日公布的信息整理,苏州德信芯片科技有限公司完成战略融资,融资额2.8亿人民币,参与投资的机构包括苏州固锝,元禾控股,园丰资本,广汽资本,粤芯半导体,苏州国发创投,泰达科投。
(图片来源互联网,侵删)苏州德信芯片科技有限公司是一家半导体芯片生产商,主要产品聚焦于高端功率半导体芯片,产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管、快速恢复二极管,以及各种新能源汽车行业需要的芯片。
数据来源:天眼查APP
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